Z-Foam 800-10SC-NS3采用独特的泡孔结构和优异的原材料，确保了在受到压缩后能迅速回弹，完美填充缝隙，并形成持久稳定的密封层。无论是应对严苛的温差变化还是长期的使用压力，它都能保持稳定的性能和出色的密封效果，有效提升设备的运行效率、降低能耗并隔绝噪音。

Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多种化合物，每种化合物都有其相关的物理性能。由于广泛的物理性能，Z-Foam 7000B可广泛应用，如鞋类、运动、玩具、休闲、工业、电子、包装、船舶、身体保护行业等。

Z-Foam 800-01FC 是一款硅胶发泡挤出材料，专为隔热场景而设计。它内部拥有独特的微孔发泡结构，能有效减少热对流，从而形成良好的热屏障。基于这一特性，该材料被广泛应用于新能源电池组、电子设备以及工业散热系统等需要隔热保护的场合。同时，它不仅隔热性能出色，也保留了硅胶本身良好的柔韧性、耐高低温能力以及抗老化特性。这使得它能够适应较复杂的安装环境，并在长期使用中维持稳定的性能表现。

Z-Foam 800-01EC系列发泡硅胶为聚硅氧烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等的理想材料。

TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。