AI 服务器单卡GPU功耗可达数百瓦，整机多卡堆叠后热量高度集中，设备长期在- 40℃~200℃区间循环工作。
普通导热材料导热不足，界面间隙填充差，热量堆积造成芯片升温降频；
硅脂长期高温易干化、泵出，后期热阻大幅上升，增加机房运维成本；
高电压工况下绝缘性能不足，存在短路安全隐患；
设备运输、运行振动，垫片过硬易挤压损伤芯片。
TIF800HS高可压缩导热垫片从导热、填充、绝缘、耐候四大维度，一站式解决算力设备散热难题。
TIF800HS导热硅胶片采用陶瓷填充硅橡胶配方，导热系数稳定15.0W/mK，通过ASTM D5470、ISO22007 双重标准验证，导热性能拉满。
垫片硬度仅45Shore OO，柔软高回弹，可填充GPU、供电模块、显存与散热器之间的微米级凹凸缝隙，排空空气层、降低界面热阻。服务器满负载持续跑大模型训练时，快速导出芯片热量，避免高温锁频，保障算力稳定释放。
自带微粘表面，无需额外涂胶，产线自动化贴装不易移位，模切定制任意尺寸，适配8卡、多模组AI服务器紧凑内部空间，装配效率大幅提升。
三、高绝缘阻燃，长期 7×24 小时机房稳定运行
数据中心常年不间断运转，材料安全与长效可靠性至关重要：
绝缘防护：击穿电压≥5500V/mm，体积电阻率＞1.0×10¹²Ohm?cm，杜绝高压漏电风险；
阻燃安全：UL94 V-0 阻燃等级，机房过热环境下不引燃、不蔓延；
宽温耐候：适用- 40~200℃，高低温反复循环不硬化、不渗油、导热性能无衰减；
高密度结构：密度3.3g/cm³，机械强度优异，抵御服务器长期震动，不易分层失效。
对比传统导热材料，无需定期更换维护，大幅降低AI服务器集群后期运维成本。
