导热膏与导热泥选型指南，准确匹配使用场景

不少人混淆导热膏（导热硅脂）与导热泥的用法：用硅脂填充大缝隙、拿导热泥涂抹平整接触面，不仅散热效果大打折扣，还造成材料浪费。二者在质地、适用间隙、使用场景和导热性能上差异显著，选料需对症下药。

1、质地区别
导热膏：质地细腻呈膏状，具备流动性，易摊开，无弹性。
导热泥：质感类似软橡皮泥，可随意揉捏塑形，不流淌、不滴落。

2、适用间隙
导热膏：适配 0.05–0.2mm 的平整微小缝隙，多用于芯片贴合面。
导热泥：适合 0.5–3mm 的较大间隙，以及凹凸不平的异形接触面。

3、应用场景
导热膏：台式电脑、笔记本、独立显卡、LED 灯具等表面平整的发热器件。
导热泥：路由器、机顶盒、游戏主机、工业模块、异形元器件，以及存在震动的工作环境。

4、导热系数参考
导热膏：1.0~5.2W/mK
导热泥：1.5~15.0W/mK

总结
平整小缝隙优先选用导热膏；大间隙、异形面、震动工况优选导热泥。选对散热材料，让散热效率事半功倍。