产品简介 Product introduction
TIF®100-30-11ES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将高导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的填充，消除空气热阻，为精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 3.0W/mK
- 超柔软，低压缩应力有效保护敏感元件
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
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良好的绝缘性能
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于电动工具、网通产品、电动汽车电池、电脑CPU/GPU散热、新能原汽车电力系统。
产品参数 Product parameters
| TIF®100-30-11ES 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 深灰色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.020~0.030 0.50~0.75 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
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硬度(Shore OO) |
12 | 12 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 3.15 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 7.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 | ||||
| 3.0 |
IS022007 |
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| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.020"(0.50mm)-0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16"x16"(406 mmx406 mm)
TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息， 请与本公司联系。
零件编码：
补强载体:FG(玻璃纤维)
涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)
胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)
