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3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

TIG680-30AB 为双组份加成型有机硅材料,A、B组份按特定比例混合后,可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体,兼具高导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能,固化过程无副产物产生,收缩率低,能紧密贴合各类基材,有效填充电子元器件间隙,实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 3.0W/mK。
  • 良好的绝缘性能
  • 良好的弹性
  • 较低的收缩率
  • 较低的粘度,易于气体排放
  • 良好的耐溶剂、防水性能
  • 较长的可操作时间
  • 优良的耐高低温性能
  • 固化过程无异味释放

产品应用 PRODUCT APPLICATION

  • 新能原汽车电子
  • 工业电子与电力设备
  • 消费电子
  • 医疗电子
  • 航空航天电子组件
  • 轨道交通电子设备
  • 海洋探测设备

产品参数 Product parameters

TIG®680-30AB 系列特性表
未固化材料特性
产品特性 典型值 测试方法
成分
陶瓷填充有机硅
ZKTM J024
A组分颜色 白色 目视
B组分颜色 灰色 目视
A组分粘度(mPa·s) 30000 ASTM D2196
B组分粘度(mPa·s) 34000 ASTM D2196
混合比例 1:1 -
固化条件
固化时间@25°C(min) 20~30 ZKTM G010
固化时间@70°C(min) 10 ZKTM G010
固化后材料性能
颜色 灰色 目视
硬度(Shore A) 25 ASTM D2240
密度(g/cm³) 3.0 ASTM D792
导热系数(W/m·K) 3.0 ASTM D5470
击穿强度(V/mm) ≥10000 ASTM D149
介电常数@1MHz 8.0 ASTM D150
体积电阻率(Ohm-cm) >1.0x1012 ASTM D257
建议使用温度范围(°C) -45~200 ZKTMJ025
阻燃等级 V-0 UL94

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

储存指南:

将产品储存在原装未开启的容器中,开封后请尽快使用完;

储存在阴凉干燥的地方,可以确保应有的保存期。