产品简介 Product introduction
TIF®100N-50-10F 一款低介电导热垫片，针对高频、高集成、信号敏感类电子设备研发的柔性导热绝缘材料，提供了良好导热能力和适中的硬度，这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，兼顾良好散热与低介电电气特性，适配精密电子设备的热管理与信号传输双重需求，性能稳定、实用性强。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率：5.0W/mk
- 良好的柔软性和填充性
- 带自粘而无需额外外表面粘合剂
- 高可压缩性，易于安装操作
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低介电常数，有效降低信号损耗
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于毫米波雷达，半导体微波组件，5G基站，射频功率放大器，高性能计算。
产品参数 Product parameters
| TIF®100N-50-10F 系列特性表 | |||
| 产品特性 |
典型值 |
测试方法 | |
| 颜色 |
灰色 |
目测 | |
| 结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
- | |
| 硬度（Shore OO） |
65 |
55 | ASTM D2240 |
| 厚度范围(inch/mm) |
0.010-0.020 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 密度(g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(°C) |
-40~200 |
- | |
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击穿强度(V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
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介电常数@1MHz |
4.7 |
ASTM D150 | |
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体积电阻率(Ohm·cm) |
>1.0X1012 |
ASTM D257 |
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导热系数(W/m·K) |
5.0 |
ASTM D5470 |
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5.0 |
1S022007 |
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阻燃等级 |
V-0 |
UL94(E331100) |
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产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.010"(0.25mm)-0.200"(5.00 mm)，以0.010"(0.25mm)为增量。TIF系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
16"x16"(406 mmx406 mm)
