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导热硅胶
6.5W导热硅胶TIF500-65-11US6.5W导热硅胶TIF500-65-11US6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

产品颜色:深灰色

热传导率:6.5W/mK

产品特性:导热绝缘,柔软有弹性

产品简介 Product introduction

TIF®500-65-11US 一款超软态导热界面材料,为保护对机械应力非常敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及元件易受机械损伤等问题。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率:6.5W/mK
  • 超柔软和高顺应性
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂
  • 良好的绝缘性能

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于电动工具,网通产品,电动汽车电池,电脑CPU/GPU散热,新能源汽车电力系统。

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产品参数 Product parameters

TIF®500-65-11US 系列特性表
产品特性 典型值 测试方法
颜色 深灰色 目视
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 -
厚度范围(inch/mm)

0.010~0.020

0.25~0.50

0.030~0.200

0.75~5.00

ASTM D374

硬度(Shore OO)

35 20 ASTM D2240
密度(g/cm³) 3.4 ASTM D792
建议使用温度范围(℃) -40~200 -
击穿电压(V/mm) ≥5500 ASTM D149
介电常数 @1MHZ 7.0 ASTM D150
体积电阻率(Ohm·cm) >1.0x1012 ASTM D257
导热系数(W/m·K) 6.5 ASTM D5470
6.5 IS022007
阻燃等级 V-0 UL94(E331100)

产品包装 Product packaging

标准厚度:

0.010°(0.25 mm)-0.200*(5.00mm),以0.010*(0.25 mm)为增量。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

16*x16*(406 mmx406 mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

安全处置方法无需特别防护,存储方法低温干燥,远离明火,避免阳光直射即可,详细方法可参考产品物质安全资料表。

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)