产品简介 Product introduction
TIS®-30FIP一种镍/石墨填充的导电硅胶，主要面向电子、通讯、军工、车载设备，实现EMI/RFI电磁屏蔽、壳体接地、静电泄放与密封缓冲功能。产品采用镍石墨高导填料，通过自动化点胶原位固化成型，可替代传统导电泡棉、模切导电垫片，适配窄边框、异形腔体等高可靠设备的电磁兼容整改需求。
产品特性 Product features
- 导电性能优异
- 阻隔射频干扰
- 适配量产精细化需求
- 固化后为柔软弹性凝胶材质
产品应用 Product application
- application产品应用
-
广泛应用于新能源汽车车载电子、轻薄消费电子与工业设备、军工、航空航天与舰船设备、5G通信与数据中心设备。
产品参数 Product parameters
| TIS®-30FIP 特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 黑灰色 | 目视 | |
| 结构&成份 | 石墨镀镍填充硅橡胶 | - | |
| 物理状态 | 膏状 | - | |
| 表干时间 (min)@23°C，50%RH | 10~30 |
ASTM C679 |
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| 固化深度(mm)@24小时 | 3 | - | |
| 密度(g/cm³) | 2.1 | ASTM D792 | |
| 硬度(Shore A) | 45 | ASTM D2240 | |
| 建议使用温度范围(°C) | -50~125 |
- |
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| 粘接强度(N/cm2)(铝对铝) | >65 |
ASTM D1002 |
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| 体积电阻率(Ohm·cm) | <0.3 | MIL-DTL-83528C | |
| 屏蔽效能(dB)@100Mhz-10Ghz | 85-110 | MIL-STD 285 | |
| 阻燃等级 | V-1 | UL94 | |
