产品简介 Product introduction
Z-Paster®100-20-11F 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 2.0W/mK
- 不含硅氧烷成分
- 可提供多种厚度
- 选择高可压缩性，适合于低压力应用环境
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架，显卡模组，机顶盒，电源与车用蓄电电池，LED电视、灯具。
产品参数 Product parameters
| Z-Paster®100-20-11F 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 |
典型值 |
测试方法 | ||||
| 颜色 |
深灰色 |
目视 | ||||
| 结构&成份 | 非硅树脂 | - | ||||
| 厚度范围 (inch/mm) |
0.020~0.030 0.50~0.75 |
0.040-0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度 (Shore OO) | 65 | 65 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -45~125 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 8.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电组率(Ohm·cm) |
＞1.0x 1012 |
ASTM D257 | ||||
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阻燃等级 |
V-0 |
UL94 (E331100) |
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| 导热系数(W/mk) | 2.0 | ASTM D5470 | ||||
| 2.0 | IS022007 | |||||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。
可模切成不同形状提供，如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
16"x16"(406 mmx406 mm)
