AI服务器算力拉满就发烫？芯片怕挤压受损？试试16W高导热硅胶片
当下AI服务器朝着高算力、高集成化方向飞速发展，GPU、芯片等核心元器件持续高负载运转，高密度热量堆积、界面贴合不佳、元件易受机械损伤等问题，成为制约设备稳定运行的关键痛点。
TIF800TU导热硅胶片导热系数可达16.0W/m?K，导热能力优异，能快速导出设备内部热量，有效降低热阻抗，杜绝高温引发的降频、卡顿问题，让AI服务器持续满负荷运转。
超软材质，呵护芯片元器件
产品拥有凝胶级柔软质地，顺应性强，可紧密贴合不规则散热面，补偿装配公差，减少空气热阻。同时能缓冲机械应力，避免芯片、传感器等部件被挤压损坏，做到散热与防护兼顾。
安全耐用，适配复杂工况
材料绝缘性能出众，击穿电压≥5500V/mm，阻燃等级达UL94 V-0，使用温度区间为-40℃~200℃，高低温环境下性能稳定。自带背胶无需额外胶水，多厚度规格可选，还可定制模切，安装与适配都十分便捷。
TIF800TU导热硅胶片导热系数可达16.0W/m?K，导热能力优异，能快速导出设备内部热量，有效降低热阻抗，杜绝高温引发的降频、卡顿问题，让AI服务器持续满负荷运转。
超软材质，呵护芯片元器件
产品拥有凝胶级柔软质地，顺应性强，可紧密贴合不规则散热面，补偿装配公差，减少空气热阻。同时能缓冲机械应力，避免芯片、传感器等部件被挤压损坏，做到散热与防护兼顾。
安全耐用，适配复杂工况
材料绝缘性能出众，击穿电压≥5500V/mm，阻燃等级达UL94 V-0，使用温度区间为-40℃~200℃，高低温环境下性能稳定。自带背胶无需额外胶水，多厚度规格可选，还可定制模切，安装与适配都十分便捷。
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