随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技有限公司将携全系列导热散热解决方案，重磅亮相深圳国际AI算力产业展览会、第六届数据中心液冷技术展览会、第十六届导热散热材料及设备展览会。共探AI算力散热新技术，共创算力产业散热新未来！

展会时间：2026年6月10日-12日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）14-16馆

兆科展位：14H87

核心展品抢先看｜全场景散热方案全覆盖
本次展会，兆科带来覆盖通用电子、高端算力、轻薄设备、自动化生产全场景的导热散热产品矩阵，从入门级设备到AI算力硬件，匹配不同行业、不同设备的散热刚需，一站式解决各类散热痛点。

一、高适配通用方案｜适配多场景，性价比优选
TIF导热硅胶片：热导率可达1.25~20.0W/mK，具备UL94-V0高防火阻燃资质，搭配90%高压缩率，贴合密封性优良。产品自带原生粘性，无需额外涂抹粘合剂，可有效填充电子设备间隙，适配绝大多数消费电子、工业设备的常规散热场景，适配范围广、实用性出色。

TIF导热凝胶：热导率覆盖1.5~15.0W/mK，符合UL94-V0阻燃标准。产品质地柔软，可低压适配精密器件，规避设备受压损伤问题；同时支持自动化点胶作业，适配工业化批量生产流程，平衡散热性能与生产效率，适用于规模化电子设备散热场景。

二、高端性能方案｜低热阻，赋能AI算力
TIG78液态金属：适配AI算力散热场景，热导率高达35.0~58.0W/mK，具备无毒环保、性能稳定持久的核心特点。产品可全方面填充硬件接触缝隙，有效降低散热热阻，改善AI服务器、高功率芯片的高热流密度散热问题，为算力设备稳定运行提供可靠支撑。

TIG导热硅脂：热导率区间1.0~5.2W/mK，具备低热阻、性能持久、无毒环保等优势，完全符合RoHS环保标准。适配各类高功率CPU、GPU等核心硬件，可长期保持稳定散热状态，减少设备高温降频、运行故障等问题。

三、轻薄高效方案｜轻薄柔韧，适配精密设备
TIR700碳纤维导热片：热导率9.0~35.0W/mK，热阻抗表现优异，可在低压工况下稳定工作。产品采用超薄轻量化设计，具备良好的机械柔韧性，可贴合异形设备表面，适配轻薄型精密电子设备的散热需求，兼顾设备外观结构与散热效果。

TIS导热绝缘片：热导率1.0~2.3W/mK，通过UL94-V0阻燃认证，绝缘强度高、安全属性稳定。同时具备良好的抗撕裂、抗穿刺物理性能，耐用性强，适用于对绝缘性、安全性有较高标准的特殊散热场景，同步实现散热与设备防护。

四、自动化适配方案｜适配量产，提升生产效能
TIC导热相变化材料：热导率覆盖0.95~9.6W/mK，自带天然粘性，无需额外粘合剂辅助贴合。无需提前预热即可贴合设备，适配全自动化生产作业流程，简化生产工序、节约人工成本、提升量产效率，适配工业化大规模生产场景。

PI加热膜：可耐受180℃高温，化学稳定性良好，具备耐湿热、耐腐蚀、抗老化等特性。支持按需定制各类形状，可弯曲贴合异形设备表面，适配工业设备、精密仪器等多类产品的加热、温控场景，适用范围广泛。

展会期间，兆科专业技术工程师全程驻场，可为莅临客户提供一对一专属咨询、产品性能详解、现场方案测试、定制化散热方案对接等全方面服务。我们期待与各位行业伙伴深度交流、携手合作，深耕AI算力散热领域，持续优化高效、可靠的散热解决方案，助力数据中心、服务器、高功率电子设备产业稳步发展！