AI服务器算力持续升级，GPU、显存、功率模块热流密度不断走高，7×24小时不间断运行对热界面材料提出严苛考验。装配过程中元器件存在公差、表面不平整等客观情况，普通导热垫片硬度偏高，装配压力过大容易损伤芯片；传统硅脂长期高温工况下容易干涸析出，热阻逐步升高，影响整机稳定性。既要实现高热量传导，又要保护应力敏感元器件，成为服务器硬件设计选型的一大难点。
TIF700PUS导热硅胶片，经过ASTM D5470、ISO22007 双重标准验证，稳定输出导热性能。作为陶瓷填充硅橡胶材质的界面材料，能够快速导出 GPU、供电模组运行产生的热量，降低芯片热点温度，减少因过热导致的降频，充分释放服务器算力，满足大模型训练、推理业务持续高负载运行的散热需求。
凝胶级超软材质，低压力保护元器件
区别于常规导热垫片，TIF700PUS拥有凝胶级柔软度，Shore OO硬度仅20，适配低压力装配环境。高顺应性的材质可以充分填充元器件与散热器之间的间隙，适配装配公差与凹凸不平的接触面，无需很大压缩力即可实现紧密贴合。有效规避装配应力对AI服务器内部芯片、焊点造成挤压损伤，尤其适合对机械应力高度敏感的元器件场景。
带自粘性，兼顾绝缘安全与装配便捷
产品自带自粘特性，无需额外涂抹粘合剂，简化产线装配工序，支持模切定制各类尺寸形状，适配服务器板卡不同器件布局。击穿电压≥5500V/mm，体积电阻率＞1.0×10¹²Ohm?cm，具备优异绝缘能力，规避高压工况下短路漏电风险；UL94 V?0阻燃等级，工作温度覆盖?40℃~200℃，能够从容应对数据中心高低温循环环境，保障设备长期运行安全可靠。
厚度覆盖0.50?5.0mm，标准片料406×406mm，可按需模切成异型规格，广泛适配AI服务器GPU模组、半导体器件、光通信模块等部位散热。不管是训练服务器还是推理服务器，均可匹配不同结构间隙设计，兼顾散热性能、器件防护与量产落地，为算力硬件提供一站式热界面解决方案。