同时有机材料长期 7×24h 机房运行，易出现干化、泵出、出油老化失效，直接造成芯片高温降频、算力缩水，甚至整机宕机。面向 Chiplet、裸片直冷、液冷等高阶算力场景，行业亟需高导热金属界面材料突破散热上限，兆科TIR500M1高纯铟片应运而生。
纯度＞99% 高纯铟材质，依据 ISO22007 标准实测导热系数达81.0W/mK，远高于所有有机导热界面材料，可快速导出 GPU、NPU 核心集中高热流。材料本身可塑性、延展性优异，轻微压力就能填平芯片与散热结构间微观凹凸缝隙，排空空气隔热层，实现低界面热阻；同时自带优良导电性能，兼顾散热与接地需求，适配裸芯片无 IHS、TIM1 封装内层、TIM1.5 液冷直连等高算力场景，搭建无断层高传热通道。产品厚度可选 0.05~1.00mm，可匹配不同间隙算力模组。
柔性适配形变，适配芯片 Chiplet 封装特性
当前AI 芯片普遍采用 3D 堆叠、Chiplet 高密度封装，冷热循环温差变化下，芯片、冷板易出现翘曲、微位移形变，普通垫片、硅脂会出现空洞、贴合失效。
铟片质地柔软，抗热疲劳能力突出，能动态跟随界面形变持续紧密贴合，数万次高低温循环不脱层、不分离；使用温域覆盖- 50℃~150℃，完全匹配服务器机房全年工作温度区间，不管风冷散热器还是浸没 / 板式液冷方案，均可稳定兼容，适配高阶 AI 加速卡、超算整机量产工艺。
长效稳定无损耗，降低算力机房运维成本
对比有机导热材料易挥发、干化、泵出的短板，金属铟无硅油析出、无挥发、不会随长期负载出现导热衰减，保质期可达12个月（40℃以下阴凉储存），无需频繁拆机更换散热界面材料。
比热容稳定，长期满载工况下热性能波动非常小，大幅减少因散热失效导致的停机维护，降低算力机房运维成本；同时通过 ROHS 环保认证，满足半导体、服务器行业环保标准，除AI 算力芯片外，也可用于半导体封装测试、高速光模块等发热器件。
标准化配套，适配批量落地生产
TIR500M1铟片为银白色固态片状，提供标准化裁切定制与完整包装交付，配套完整规格书、环保检测报告，可直接对接自动化装配产线；兼具高透光特性，兼顾光电类算力配套组件散热需求，是当前高阶大算力设备规模化导入的主流金属TIM材料。