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微信扫一扫TIR®500M1 是一种适用于高阶散热、封装、低温焊接及异材质贴合等关键应用的高性能材料。其不仅具备良好的导热性能，更兼具优异的可塑性，使其在导热界面材料中占据重要地位。通过对接触界面间隙的有效填充，铟能够显著降低接触热阻，提升整体散热模块的导热效率，因而非常适用于高阶散热模块系统中作为导热界面材料使用。
广泛应用于散热系统、半导体封装与测试、光电面板、密封与贴合工艺。
| TIR®500M1 系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | 银白色 | 目视 |
| 形态 | 片状固体 | 目视 |
| 结构&成份 | 铟 | - |
| 纯度(%) | ＞99 | - |
| 厚度范围(inch/mm) |
0.002~0.03 90.05~1.00 |
ASTM D374 |
| 密度(g/cm³) @25°C | 7.31 | ASTM D792 |
| 导热系数(W/mK) @25°C | 81.0 | IS022007 |
| 比热容 (J/g·°C) @25°C | 0.233~0.239 | ASTM E1269 |
|
电阻率(Ω·m) |
＜10-4 | ASTM D257 |
|
相变温度(°C) |
156 |
ASTM D3418 |
|
建议使用温度范围(°C) |
-50~150 |
- |
|
保质期(月)(40°C以下) |
12 |
- |
操作时建议配戴手套与防护眼镜
操作时避免过度拉伸或刮伤
避免与酸、碱及腐触性化学品接触
储存于干燥、阴凉、通风处，避免高温或潮湿
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