产品简介 Product introduction
TIF®100N 8085-06 是一款兼具优异散热性能与可靠结构支撑能力的导热垫片。能够在填充界面间隙、建立高热传导通路的同时，为堆叠或邻近的电子元件提供稳固的机械支撑，满足长期耐用性需求。此外，材料本身具备低介电特性，可有效降低高频信号传输过程中的能量损失，保障信号完整性。
产品特性 Product features
- 良好的高热传导率：8.0W/mk
- 低介电常数，有效降低信号损耗
- 耐候性与耐老化出色
- 优秀的长期可靠性
产品应用 Product application
- application产品应用
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毫米波雷达、半导体微波组件、5G基站、射频功率放大器、高性能计算/服务器内存。
产品参数 Product parameters
| TIF®100N 8085-06 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 白色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.012~0.120 0.30~3.00 |
ASTM D374 | ||||
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硬度(Shore OO) |
85 | ASTM D2240 | ||||
| 密度(g/cm³) | 1.6 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿强度(V/mm) | ≥3000 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 4.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 | ||||
| 8.0 |
1S022007 |
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| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.012"(0.30mm)~0.120"(3.00 mm)为增量。
TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
标准尺寸：
4.7"x4.7"(120mmx120 mm)
