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导热硅胶灌封材料
2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

TIS680-28AB为双组份灌封胶,A、B组份按特定比例混合后,可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体,兼具良好的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能,收缩率低,能紧密贴合各类基材,有效填充电子元器件间隙,实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 2.8W/mK
  • 良好的绝缘性能
  • 固化性能可控
  • 力学性能灵活可调
  • 较低的粘度,易于气体排放
  • 良好的耐溶剂、防水性能
  • 优秀的工艺适配性
  • 优良的耐高低温性能

产品应用 PRODUCT APPLICATION

  • 新能源汽车电子
  • 工业电子与电力设备
  • 消费电子
  • 医疗电子
  • 航空航天电子组件
  • 轨道交通电子设备
  • 海洋探测设备

产品参数 Product parameters

TIS®680-28AB 特性表
未固化材料特性
产品特性 典型值 测试方法
结构&成份 陶瓷填充有机硅 -
A组份颜色 白色 目视
B组份颜色 白色 目视
A组分粘度(mPa.s) 6000 GB/T 10247
B组分粘度(mPa.s) 6000 GB/T 10247
混合比例 1:1 -
保质期限(月) 6(未开封) -
固化条件
操作时间@25°C 30分钟 兆科测试
固化时间@25°C 3小时 兆科测试
固化时间@70°C 20分钟 兆科测试
固化后材料特性
颜色 白色 目视
硬度(Shore OO) 65 ASTM D2240
密度(g/cm³) 2.2 ASTM D792
导热率(W/mK) 2.8 ASTM D5470
击穿电压(V/mm) ≥10000 ASTM D149
介电常数@1MHz 4.2 ASTM D150
体积电阻率(Ohm.cm) >1.0x1013 ASTM D257
建议使用温度范围(°C) -45~200 -
阻燃等级
V-0
UL94

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

包装规格:

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组

贮存及运输:

在阴凉干燥处贮存。

本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。