产品简介 Product introduction
TIF®080AB-11S 一种具备优异导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热硅胶片，具备耐高温和耐老化性能。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:8.0W/mK。
- 双组份材料，易于储存。
- 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
- 可依温度调整固化时间。
- 可用自动化设备调整厚度。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用 Product application
- application产品应用
-
广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®080AB-11S 特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
|
结构&成份 |
陶瓷填充硅材料 |
- |
|||||||||||||||||
| 颜色（A组份） | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 颜色（B组份） |
 灰色
|
目视 | |||||||||||||||||
| A组份粘度(mPa·s) | 800,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| B组份粘度(mPa·s) | 800,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 热阻抗(℃·in2/W) @10psi | 0.07 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 热阻抗(℃·in2/W) @50psi | 0.06 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 最小界面厚度(mm) | 0.2 | - | |||||||||||||||||
|
混合比例 |
1:1 |
- |
|||||||||||||||||
|
保存期限(月) |
12 |
- |
|||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间@25°C | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间@25°C | 2 小时 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间@100°C | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化后材料特性 | |||||||||||||||||||
| 颜色 |
 灰色
|
目视 | |||||||||||||||||
| 硬度(Shore OO) | 45 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 密度(g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 导热系数(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 建议使用温度范围(°C) | -40 ~200 | - | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 | |||||||||||||||||
产品包装 Product packaging
-
产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
