产品简介 Product introduction
TIC®800R-SP 为膏状导热相变材料，能够在工作温度下发生相变，充分填充接触界面的微观空隙，从而显著提升导热效率。材料采用坚固的聚合物相变结构，在典型工作温度范围内展现出优异的润湿特性，能够与多种基材表面形成紧密接触，实现很低的表面接触电阻。产品经过严苛的长寿命可靠性测试，在高温高湿、温度循环等工况下仍能保持稳定的导热性能与物理特性，充分满足高性能电子设备对长期稳定性的严格要求。
产品特性 Product features
- 高导热率：8.5W/mK
- 优异的表面润湿性
- 出色的可操作性和可返修性
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低热阻
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无需加热固化，适用于自动化点胶工艺
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于汽车电子与新能源电控系统、信息技术/企业领域、功率半导体器件与模块、消费类电子产品、服务器、数据中心设备。
产品参数 Product parameters
| TIC®800R-SP 特性表 | |||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||
| 粘度(mPa·s) @25°C | 38000 | GB/T 10247 | |||||
| 密度(g/cm³) | 2.6 | ASTM D792 | |||||
| 建议使用温度范围(°C) | -40~125 | - | |||||
| 相变温度 (°C) | 50~60 | - | |||||
| 导热系数(W/m·K) (去溶剂) | 8.5 | ASTM D5470 | |||||
| 热阻抗(°C·in2/W) @10psi | 0.03 | ASTM D5470 | |||||
| 热阻抗(°C·in2/W) @50psi | 0.02 | ASTM D5470 | |||||
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保存期限(月) @25°C |
12(未开封) |
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产品包装 Product packaging
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产品规格：
30ml/支，50m/支
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
