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微信扫一扫TIC®800H是一款采用独特晶粒定向结构的高导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，最终在接触面形成热阻极低的热传导通道，提升散热系统效能。
广泛应用于功率转换设备、载荷处理器服务器CPU、GPU散热。
| TIC®800H系列特性表 | |||||||
| 产品名称 | TIC®808H | TIC®810H | TIC®812H | 测试标准 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||
| 厚度(inch/mm) |
0.008 0.20 |
0.010 0.25 |
0.012 0.30 |
ASTM D374 | |||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 | |||
| 密度(g/cm³) | 2.7 | ASTM D792 | |||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | ZKTM J025 | |||||
| 相变温度(℃) | 50~60 | ZKTM J052 | |||||
|
阻燃等级 |
V-0 |
等同于UL94 |
|||||
| 导热系数(W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 | |||||
|
7.5 |
IS022007 |
||||||
0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
15.748"x 6.299"(400 mm x 160 mm)
TIC®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度及规格尺寸或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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