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无硅导热片
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

产品结构:非硅树脂

导热系数:1.5 W/m-K

阻燃等级:UL94-V0

产品简介 Product introduction

Z-Paster®100-15-02F系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料,可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 1.5W/mK。
  • 不含硅氧烷成份
  • 可提供多种厚度
  • 选择高可压缩性,适合于低压力应用环境

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、显卡模组、机顶盒、电源与车用蓄电电池、LED电视、灯具等。

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产品参数 Product parameters

Z-Paster®100-15-02F 系列特性表
产品特性 典型值
测试方法
颜色 深灰色
目视
结构&成份 非硅树脂 -
厚度范围 (inch/mm) 0.010~0.020

0.25~0.50

0.030~0.200

0.75~5.00

ASTM D374
硬度 (Shore OO) 65 65 ASTM D2240
密度(g/cm³) 2.5 ASTM D792
建议使用温度范围(℃) -45~125 -
击穿电压(V/mm) ≥5500
ASTM D149
介电常数 @1MHZ 8.0 ASTM D150
体积电组率(Ohm·cm) >1.0x 1012
ASTM D257
阻燃等级
V-0
UL94 (E331100)
导热系数(W/mk) 1.5 ASTM D5470
1.5 IS022007

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.010"(0.25mm)~0.200"(5.00mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。

可模切成不同形状提供,如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

16"x16"(406 mmx406 mm)