产品简介 Product introduction
TIF®060-16是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并控制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率: 2.0W/mK。
- 柔软,与器件之间几乎无压力。
- 低热阻抗。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 长期可靠性。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®020-19 特性表 | |||||
| 颜色 | 黄色 | 目視 | |||
| 成分 | 陶瓷填充硅材料 | ZKTMJ024 | |||
| 挤出量(g/min) | 90 | ZKTM B014(30cc针筒/管口直径2.5mm/90 psi) | |||
| 密度(g/cm³) | 2.6 | ASTM D297 | |||
| 导热系数(W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗(°C·in2W)@10psi | 0.143 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗(°C·in2W)@50psi | 0.114 | ASTM D5470 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40 ~200 | ZKTMJ025 | |||
| 击穿强度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 | |||
| 最小界面厚度(mm) | 0.10 | ZKTM B047 | |||
| 油离度(%)@150°C，24小时 | <0.03 | HG/T 2502 | |||
| 挥发量(%)@150°C，24小时 | <0.2 | HG/T 2502 | |||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | |||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
30 CC/支，50 CC/支，300 CC/支
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
