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5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11

4.7W导热硅胶片TIF600

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

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导热绝缘片

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0.8W导热绝缘垫片TIS100-08-01F

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

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3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

2.0W导热硅脂TIG780-20

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.5W导热硅脂TIG780-15

1.0W导热硅脂TIG780-10

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

2.5W石墨复合导热片TIR300L

2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

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1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

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导热塑料

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0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

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单组份导热凝胶

15.0W导热凝胶TIF PT150

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8.0W导热凝胶TIF080-11

7.0W导热凝胶TIF070-11

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5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-11

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3.5W导热凝胶TIF035-05

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1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

6.0W双组份导热凝胶TIF060AB-16S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

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无硅导热片

6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10UF

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-15AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

2.5W单组份室温灌封硅胶TIS580-25

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

碳纤维导热垫片

35W碳纤维导热垫片TIR700-35

25W碳纤维导热垫片TIR700-25

9W碳纤维导热垫片TIR700-09

液态金属

35W液态金属TIG7835L

35W液态金属导热膏TIG7835N

单组份导热吸波凝胶

5.0W单组份导热吸波凝胶TIF050-WA

3.0W单组份导热吸波凝胶TIF030-WA

双组份导热吸波凝胶

5.0W双组份导热吸波凝胶TIF050AB-WA

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浸没式导热垫片
铟片

81.0W铟片TIR500M1

PCM相变化材料

18.9W金属相变化材料TIC800M
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7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
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5.0W相变化导热贴TIC800G-ST
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1.5W导热相变化材料TIC800K-A1
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导热相变化膜
铝箔导热相变化贴
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导电硅胶

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2.0W导热导电硅胶TIS300

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7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11
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7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

产品颜色：灰色

阻燃等级：UL94V0

热传导率：7.0W/m·K

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产品简介 Product introduction

TIF®070-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具高导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并控制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 7.0W/mK。
  • 柔软,与器件之间几乎无压力。
  • 低热阻抗。
  • 可轻松用于点胶系统自动化操作。
  • 长期可靠性。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。

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产品参数 Product parameters

TIF®070-11 特性表
颜色 灰色 目视
成分 陶瓷填充硅材料 ZKTM J024
挤出量(g/min) 30 ZKTM B014

(30cc针筒/管口直径2.5 mm/90psi)

密度(g/cm³) 3.5 ASTM D792
导热系数(W/m·K) 7.0 ASTM D5470
热阻抗 (℃·in2/W)@10psi 0.066 ASTM D5470
热阻抗 (℃·in2/W)@50psi 0.060 ASTM D5470
建议使用温度范围(℃) -40 ~200 ZKTMJ025
击穿强度(V/mm) ≥4000 ASTM D149
最小界面厚度(mm) 0.2 ZKTM B047
油离度(%)@150°C，24小时 <0.03 HG/T 2502
挥发量(%)@150°C，24小时 <0.2 HG/T 2502
阻燃等级
 V-0
 UL94

产品包装 Product packaging

纸箱包装2.

产品包装：

30cc/支，50cc/支，300cc/支，或用于自动化应用的定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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