算力升级、光电面板、半导体封装迭代，高热流密度带来的散热瓶颈，成为各大行业研发生产的核心痛点。高纯铟片，凭借81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。
       采用纯度＞99% 金属铟制成，质地柔软延展性出众，微小压力即可填充接触面微观缝隙，大幅降低接触热阻；同时兼具优异导电性能与高透光性，-50℃~150℃宽温稳定运行，156℃相变温度适配低温焊接、异材质贴合工艺，保质期长达12个月。

全行业落地场景
1、半导体封装与芯片测试
AI算力芯片、功率器件、晶圆测试中，替代传统导热垫片与硅脂，长效不挥发、不老化，稳定导出芯片高热，避免高温降频，适配封装热键合。

2、光电面板 / 激光光模块
激光器、红外光学器件、高速光模块导热贴合，高透光不干扰光学性能，低温密封贴合，保障光学设备长期输出稳定。

3、高散热系统
服务器、大功率模组散热模块，超薄规格0.002~1.00mm可定制，适配液冷、风冷散热结构，无腐蚀不渗漏。

4、密封贴合工艺
不同金属、陶瓷、玻璃异质材料低温贴合，利用铟片可塑性实现无缝密封，适配真空、低温设备制程。

       操作简单易加工，可按需模切成型；储存于阴凉干燥环境即可，适配自动化产线批量使用。面对高功率、微型化、多材质复合的行业发展趋势，TIR500M1铟片以低热阻、高稳定、多工艺兼容的综合优势，为半导体、光电、工业散热领域提供一站式导热贴合解决方案。