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微信扫一扫TIF®100N-15-16E 一款低介电导热垫片，针对高频、高集成、信号敏感类电子设备研发的柔性导热绝缘材料，提供了良好导热能力。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，兼顾良好散热与低介电电气特性，适配电子设备的热管理与信号传输双重需求，性能稳定、实用性强。
毫米波雷达、半导体微波组件、5G基站、射频功率放大器、高性能计算/服务器内存。
| TIF®100N-15-16E 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 紫色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.010-0.020 0.25~0.50 |
0.030~0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 | |||
|
硬度(Shore OO) |
65 | 35 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 1.5 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿强度(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 4.0 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 1.5 | ASTM D5470 | ||||
|
1.5 |
1S022007 |
|||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。
16"x16"(406 mmx406 mm)
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