微信扫一扫TIC®800G 为高可靠性、高导热性能的导热相变化材料。它在常温下为固态,便于操作和安装;当达到特定相变温度时,材料会软化并呈半流动状,充分填充发热界面与散热器之间的微观空隙,显著降低接触热阻,实现良好的热传递效率。该材料能解决中高功率密度电子器件在瞬态或稳态工作下的散热问题。
广泛应用于功率转换设备、智能手机主芯片、视听产品、荷载处理器。
| TIC®800G 系列特性表 | |||||||
| 产品名称 |
TIC®804G |
TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 测试标准 |
| 颜色 |
灰色 |
目视 | |||||
| 厚度 (inch/mm) |
0.004 0.10 |
0.005 0.13 |
0.006 0.15 |
0.008 0.20 |
0.010 0.25 |
0.012 0.30 |
ASTM D374 |
| 密度(g/cm³) |
2.3 |
ASTM D792 | |||||
| 相变温度(°C) |
50~60 |
ZKTM J052 | |||||
| 建议使用温度范围(℃) |
-40~125 |
ZKTM J025 | |||||
| 介电常数@1MHz |
4.9 |
ASTM D150 | |||||
| 导热系数(W/m·K) |
5.0 |
ASTM D5470 | |||||
|
5.0 |
IS022007 |
||||||
|
热阻抗(°C·in2/W)@50psi |
0.028 |
0.031 |
0.032 |
0.049 |
0.064 |
0.078 |
ASTMD5470 |
|
阻燃等级 |
V-0 |
UL94 |
|||||

0.004"(0.10mm),0.005"(0.13 mm),0.006" (0.15 mm),0.008" (0.20 mm)0.010" (0.25 mm),0.012" (0.30 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
11.811"x 19.685"(300 mm x 500 mm) TIC®800G 系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。
不适用于TIC系列产品。