产品中心
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TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的... -
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
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TIF100-30-11ES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将高导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身,确保在超低的安装压力下,也能实现对接触界面的填充,消除空气热阻,为精密、高热流密度的电子元器件提供优异的... -
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子... -
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
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TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
7.5W导热硅胶片TIF700P
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TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料,专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合,实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问... -
7.5W导热硅胶片TIF700PUS
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TIS300 是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片,专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率,同时提供高压缩性与柔软弹性,适用于低压力安装环境。该系列材质有抗电流所产生的腐蚀,并... -
2.0W导热导电硅胶TIS300
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TIG780-52是一种膏状导热界面材料,专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下,可充分润湿接触表面,有效排除界面空气,形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件... -
5.2W高导热膏|导热硅脂TIG780-52





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