产品中心
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TIC800D系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片,采用聚酰亚胺薄膜为基材,表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到50℃时,材料表面开始软化并流动,有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙,从而降低热阻、提升导热效... -
1.6W低熔点导热界面材料TIC800D
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TIS800-18-04一款高性能导热绝缘垫片,以绝缘硅胶为基材,复合导热填料制成,兼具电气绝缘与良好导热性能;基材复合玻璃纤维层,赋予产品优异的抗撕裂、抗穿透机械性能。产品无毒环保且阻燃性佳,核心应用于电源器件与散热器间的热传导隔离。 -
1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04
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TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料,它独特的晶粒方向性,板材结构允许它和表面确切的相一致,从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃℃,TIC系列开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上,形成一个小接触... -
1.5W导热相变化材料TIC800K-A1
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TIF100N-25-16S 一款低介电导热垫片,针对高频、高集成、信号敏感类电子设备研发的柔性导热绝缘材料,提供了良好导热能力和适中的硬度,这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,兼顾良好散热与低介电电气特性,适配精密电子设... -
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S





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