产品中心
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Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 -
Kheat PI发热膜| 加热膜
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TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 -
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
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Z-Foam 800-10SC系列发泡硅胶为聚烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是... -
硅胶发泡材料Z-Foam 800-10SC
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TIF030AB-WA本品是一款专为高性能电子设备打造的双组份导热吸波凝胶，兼具出色的电磁干扰（EMI）抑制性能与优良导热能力，能够同时满足设备对电磁干扰吸收、散热降温的双重严苛要求，适配各类高精尖设备使用场景。产品呈柔性凝胶态，拥有优异的压缩... -
3.0W双组份导热吸波凝胶TIF030AB-WA
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TIF050AB-WA专为高性能设备研发的双组份导热吸波凝胶，集优异电磁干扰抑制能力与优良导热性能于一体，完全适配电磁干扰吸收、散热双重需求并存的应用场景。产品采用柔性凝胶形态，自带优异的压缩性与贴服性，具备极强的应用灵活性，能灵活适配各类可...
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5.0W双组份导热吸波凝胶TIF050AB-WA
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TIF080AB-11S 一种具备优异导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同... -
8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S
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TIF060AB-16S一种具备良好导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同... -
6.0W双组份导热凝胶TIF060AB-16S
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