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TIE280-15AB 为双组份环氧树脂灌封胶，具备良好的导热性能与可室温固化特性，能够在常温条件下完成固化过程，便于现场操作与施工。且该材料具备优异的防火阻燃性能，可满足电子设备对安全性的高标准要求，特别适用于电容器、小型电子元器件及精细电... -
1.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-15AB
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TIG7835N 是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。可用于需要避免流动性的场景，如垂直摆放芯片、随时移动或有震动... -
35W液态金属导热膏TIG7835N
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TIF800TU一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将超高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，适配各类不平整散热界面、补偿装配公差、最大限度降低空气热阻，高散热的同时全方面保护芯片、传感器、光电器件... -
16.0W导热硅胶片TIF800TU
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TIF050-WA是为高性能设备而设计的一种单组份导热吸波凝胶。在确保优异的EMI抑制能力的同时，且具备优良的导热性能，可满足对电磁干扰吸收和导热同时有要求的场景。其凝胶形态使得产品提供了应用灵活性和可变间隙适应，具有极好的压缩性和贴服性，能... -
5.0W单组份导热吸波凝胶TIF050-WA
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TIF030-WA是一款专为高性能设备研发的单组份导热吸波凝胶。产品兼具优异的电磁干扰抑制能力与优良导热性能，可完美适配需同时实现EMI吸收与高效散热的应用场景。其凝胶形态赋予产品出色的应用灵活性与间隙适配能力，具备高压缩性与良好贴服性，支持...
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3.0W单组份导热吸波凝胶TIF030-WA
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TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全... -
35W液态金属TIG7835L
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TIG680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高... -
2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB
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